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康創紙業廠家(圖)-無酸紙生產廠家-無酸紙 :
新聞紙,無硫紙,分條紙
無硫紙(Sulfur-Freeer或Acid-Freeer)是專門設計用于電子元件存儲和包裝的材料,其主要優勢在于消除了普通紙張中含有的有害物質,從而有效解決或緩解以下幾個關鍵的電子元件存儲問題:
1.防止硫化腐蝕(銀/銅變色):
*問題根源:普通紙張,尤其是再生紙或某些漂白工藝處理的紙張,可能含有微量的硫化物(如、)或酸性物質。當這些物質與空氣中的水分結合,會形成腐蝕性環境。
*對元件的影響:對銀(Ag)、銅(Cu)、錫(Sn)及其合金(如常用的錫鉛、無鉛焊料)特別有害。銀觸點、引線框架鍍銀層、銅引腳、焊點等會與硫化物發生反應,生成黑色的硫化銀(Ag2S)或綠色的硫化銅(Cu2S),導致:
*接觸電阻增大,導電性下降。
*焊接不良(可焊性變差)。
*外觀不良,影響品質判定。
*嚴重時導致元件功能失效。
*無硫紙的解決方案:無硫紙在生產過程中嚴格控制硫和氯等鹵素元素的含量,確保其本身不會釋放出導致硫化的物質,為元件提供“潔凈”的包裹環境,有效防止銀器發黑、銅綠和焊點腐蝕。
2.防止酸性腐蝕:
*問題根源:許多普通紙張呈酸性(pH值低于7),這是由于造紙過程中使用的化學物質(如明礬)或木質素分解造成的。酸性環境會加速金屬的氧化和腐蝕。
*對元件的影響:酸性物質會腐蝕元件的金屬引腳、端子、外殼以及PCB上的銅箔和焊點,導致銹蝕、氧化、電性能劣化甚至斷路。
*無硫紙的解決方案:無硫紙通常也是無酸紙(Acid-Freeer),其pH值為中性或弱堿性(通常7.0-8.5),并經過緩沖處理(如添加碳酸鈣)。這種特性使其在長期存儲中不會釋放酸性物質,能有效保護金屬部件免受酸蝕破壞,延長元件的存儲壽命。
3.減少電化學遷移風險:
*問題根源:紙張中的污染物(如硫、氯離子、酸性物質)在潮濕環境下溶解,可能在緊密排列的元件引腳之間形成電解液。加上引腳間的電位差,會導致金屬離子(如銅、銀)發生電化學遷移,在絕緣表面生長出導電枝晶(樹突)。
*對元件的影響:電化學遷移會造成引腳間短路,導致元件或整個電路板功能異常甚至燒毀。
*無硫紙的解決方案:通過消除硫、氯等主要污染物源,無硫紙顯著降低了在潮濕條件下形成導電路徑的風險,從而抑制電化學遷移的發生。
4.保持長期穩定性和可靠性:
*問題根源:硫化和酸蝕是一個緩慢但持續的過程,尤其在高濕、高溫環境下加速。普通包裝材料帶來的污染會隨著存儲時間的延長而累積,導致元件性能在未被使用前就發生不可逆的劣化。
*無硫紙的解決方案:無硫紙提供了化學惰性的保護屏障,確保元件在倉儲、運輸直至被使用的整個過程中,其關鍵金屬表面(尤其是觸點和焊端)保持原始狀態,維持良好的電氣接觸性能和可焊性,保障了元件的長期存儲穩定性和終產品的可靠性。
總結來說,無硫紙的價值在于其“化學純凈性”:
*無硫:硫化腐蝕,保護銀、銅等金屬。
*無酸/中性:防止酸性腐蝕,保護各類金屬表面。
*低離子污染物:減少電化學遷移風險。
因此,它是存儲對腐蝕敏感的關鍵電子元件的理想選擇,特別是那些含有銀觸點、鍍銀層、銅引腳、錫焊料以及高可靠性要求的元件(如連接器、繼電器、IC芯片、晶振、PCBA等),能有效解決因包裝材料污染導致的性能劣化、失效和壽命縮短問題。






無硫紙(通常指不含硫化物或含硫量極低,符合檔案保存或特定藝術創作要求的紙張)的定量范圍非常廣泛,主要取決于其具體用途。一個典型的范圍是90克/平方米(gsm)到400gsm之間,甚至更高。
以下是更詳細的說明:
1.輕量級/薄型無硫紙:
*范圍:約70gsm-150gsm
*用途:
*檔案用描圖紙、復寫紙(無酸無硫版本)。
*某些輕量級的素描紙、版畫用薄紙(如日本雁皮紙、楮紙等)。
*輕量級無酸復印紙、打印紙(用于重要文件存檔)。
*保護文件用的無酸襯紙或隔頁紙。
*特點:相對薄、透,適合線條描繪、印刷、保護或需要透寫的情況。
2.中量級/標準型無硫紙:
*范圍:約150gsm-300gsm
*用途:
*常見的范圍:涵蓋了絕大多數素描紙、鉛筆畫紙、炭筆畫紙、色粉紙、版畫紙(如銅版紙、石版紙)、無酸卡紙。
*水彩紙的入門級或速寫級(雖然可能吸水性和抗皺性不如更重的)。
*檔案文件夾、無酸信封、重要證書的用紙。
*特點:這是主流和通用的范圍,提供了良好的支撐性、耐久性和適中的厚度,適用于多種干性和輕度濕性媒介。
3.重量級/厚型無硫紙:
*范圍:約300gsm-600gsm(甚至更高,如850gsm)
*用途:
*級水彩紙:這是水彩紙典型的定量區間。300gsm是常見的中厚型,400gsm、600gsm甚至更厚的(如某些品牌有850gsm)提供的抗皺性(可大幅面濕畫而不需要裱紙)和耐久性。
*厚重的版畫紙(如某些蝕刻用紙)。
*無酸卡紙、襯板、裝幀用紙板。
*需要極高耐久性和挺度的檔案保存材料。
*特點:非常厚實、挺括,能承受大量水分、反復修改和強烈的物理作用,價格通常也更高。
總結關鍵點:
*無硫紙的是材質(不含硫/低硫、通常也要求無酸)而非固定克重。它的定量完全由其設計用途決定。
*寬泛的范圍:從約70gsm(極薄保護紙)到850gsm(水彩紙板)都存在。
*常見范圍:
*對于素描、版畫、一般性存檔:120gsm-300gsm是主流。
*對于水彩畫:300gsm及以上是推薦,尤其是300gsm和400gsm為常見和實用。
*選擇依據:在選擇無硫紙的定量時,必須考慮:
*使用的媒介:鉛筆/炭筆?水彩?版畫油墨?干性媒介對厚度要求較低,濕性媒介(尤其水彩)要求高克重。
*技法需求:是否需要大量水洗、濕畫法?需要裱紙嗎?高克重省去裱紙麻煩。
*作品尺寸:大幅面作品通常需要更高克重以保持平整和支撐。
*耐久性要求:需要長期保存或承受物理壓力的作品,應選擇更高克重。
*成本:克重越高,價格通常越貴。
因此,不能簡單地說無硫紙只有一個固定的定量范圍。你需要根據具體用途在90gsm到400+gsm這個非常寬泛的范圍內選擇,而120gsm到300gsm是涵蓋多種用途(素描、版畫、存檔卡紙)的常見區間,300gsm以上則是水彩紙的典型領域。

PCB線路板隔層無硫紙:守護電子心臟的純凈衛士
在精密電子制造領域,PCB線路板承載著設備的功能,其生產、存儲和運輸過程中的保護至關重要。其中,隔層無硫紙扮演著不可或缺的“純凈衛士”角色,尤其在多層板疊放或成品板包裝時廣泛應用。
無硫紙的使命是消除硫污染風險:
*硫的危害:普通紙張或含硫材料在特定溫濕度環境下,會緩慢釋放出微量的硫化物氣體(如)。
*災難性后果:這些硫化物會與PCB上的銀觸點、銀漿線路或某些焊料合金發生化學反應:
*硫化銀生成:導致銀質材料表面發黑、腐蝕,造成接觸電阻激增甚至斷路。
*焊點/線路腐蝕:影響電路連接的可靠性和導電性。
*“銀遷移”加速:硫污染可能加劇銀離子在潮濕環境下的遷移,引發短路風險。
*失效模式:終表現為設備間歇性故障、功能完全失效,且問題具有潛伏性和難以追溯性。
無硫紙的關鍵特性與應用:
1.嚴格控硫:采用特殊工藝制造,確保硫及硫化物含量極低(通常要求<8ppm),從源頭杜絕污染源。
2.物理保護:提供良好的緩沖、隔離和防刮擦性能,保護精密線路和元器件。
3.化學惰性:材質穩定,不釋放其它腐蝕性氣體或酸性物質。
4.應用場景:多層PCB壓合工序間的隔離、成品PCB板之間的分隔、PCB包裝內襯、載板托盤內襯等所有需要直接接觸PCB表面的隔離場合。
行業標準與選擇:
遵循IPC-1601(印制板儲存與包裝)和J-STD-033(潮濕敏感器件處理)等標準要求,對關鍵區域(尤其含銀部件)的包裝隔離材料必須使用認證的無硫材料。選擇時應關注供應商提供的無硫檢測報告(常用方法如ASTMD7183或類似標準),確保其持續符合要求。
結論:
看似普通的隔層無硫紙,實則是保障PCB長期可靠性和良品率的關鍵防線。它通過主動隔絕硫污染這一隱形,守護著電子“心臟”的純凈與功能完整。在追求高可靠性的電子制造中,使用合格的無硫隔層紙絕非小事,而是不可或缺的質量保障環節。


